プログラムする回路PSoCのセミナー
2010年6月22日(火)、東京会場にて PSoC 3 / 5 セミナーを受講しました。
チップの中にプログラムで基板回路を作る事の利点として、
リバースエンジニアリング対策があるという点が印象に残りました。
お客様が実際にご使用になられている開発環境の一つとして、参考になりました。
今後、このような機会があった場合は積極的に参加していきたいと思います。
●PSoCシリーズとは
→一つのチップの中にプログラムで基板を描く事ができる製品。
また、チップの外の部品と内部プログラムを連動した設計が ツールによって可能に
なっている製品。
→SpecがパワーアップしたPSoC 3と5。(詳細はメーカーＨＰ等を見て下さい。)
→何故か2、4は初めから存在しない。
→3は既にサンプル出荷が始まっていて、3、5共に今年中に量産体制に入る予定だそう
です。
→3と5に合わせて、新たな設計ツールが登場。
●一つのツールでハード設計からソフト設計まで
→一つのツールで機能設計(ハード)、IP内部設計(ソフト)、そしてデバック(ブレーク
ポイント等)までサポートされていました。
皆で共通のツールを使用するのは基準が統一し易くて良いと思いました。
●判り易い設計
→機能設計は一覧から部品を選んで画面に置いて、結線して、のまま一般的な回路図を
作成する。
この点については回路図を作成するだけなので、ツール固有の特別な知識をほぼ必要
としない点はユーザーに取って使い易そうだと感じました。
→また、この時に書いた回路図を印刷できる形式のファイルで保存して、
後の情報資産としても活用できる点は管理の面でも利点があるように見えました。
→学校等の教材でも使えそうな判り易さでした。
●回路をＩＰとして登録
→プログラムを関数化するように回路の一部を部品の様にまとめて登録できる。
これは以後の設計が楽になり、整理し易くなって良いと思いました。
●リバースエンジニアリング対策
→回路の一部を一つのチップの中にプログラムの形で保存する事により、製品の
筐体を開いて、基板を直接目で見てコピーするようなリバースエンジニアリン
グを防止する事にもなる。
→最近の国際情勢ではコピー問題が大きくなってきているので、
このような対策はあった方が良いと思いました。
＊当記事の設計ツールは 3/5 に合わせて発表されたものについて書いています。
PSoC 1 の設計ツールではありません。
＊この記事に添付されている写真は今回の日本サイプレス株式会社さんのセミナー資料
より抜粋したものです。